
据半导体行业最新消息,台积台积电3纳米(N3)工艺良率已突破90%大关,电纳米工来源:Digitimes
这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,艺良良率突破将使苹果M3芯片的率突量产量产进度大幅提前,英伟达等加速订单。破加业内人士指出,速苹台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%,芯片较此前70%左右的台积水平大幅跃升。此次良率达标将吸引更多客户如AMD、电纳有望显著降低芯片成本并扩大产能。米工预计2024年下半年搭载该芯片的艺良新款MacBook Pro将如期上市。